No dia 8 de abril de 2025, o Conexão Teclab 2025 reunirá especialistas e empresas do setor de materiais industriais para discutir inovações e tendências no Polo Industrial de Manaus (PIM). O evento será realizado no Novotel Manaus, trazendo palestras e painéis sobre análises térmicas, metalográficas e qualidade do vácuo em processos industriais.
Voltado para profissionais da indústria, o encontro proporcionará um ambiente de networking e troca de conhecimento, impulsionando avanços tecnológicos e competitividade no setor.
O evento contará com a participação de especialistas renomados e grandes empresas do segmento. Confira os principais destaques da programação:
🔹 Seminário de abertura – Liderado pela Netzsch, terá palestras de João Yazaki Mesquita e Dr. Andreas Spörrer, abordando a análise térmica no desenvolvimento de produtos.
🔹 Inovações em análises metalográficas – Apresentação do Dr. Jonas Nascimento, destacando as novidades da linha Verder.
🔹 Confiabilidade no desenvolvimento de produtos – Palestra com Lukas Augusto de Lima Basilio, do Instituto de Pesquisas ELDORADO.
🔹 Qualidade do vácuo nos processos industriais – Discussão conduzida pelo especialista Eng. Itiberê Lucena, da Edwards.
O Conexão Teclab 2025 é uma plataforma essencial para profissionais do PIM que buscam atualização tecnológica e contato direto com especialistas da área. A inscrição é gratuita e pode ser realizada até 7 de abril de 2025 pelo Sympla.